전자 및 반도체
-
전자 산업
2023/11/09회로 기판의 고유 특성은 다공성이 있으며 제조업체는 형상을 자주 변경해야 하며, 전통적인 작은 흡盤이 협력할 수 있더라도 구멍의 복잡한 변화로 인해 자주 방안을 변경해야 합니다....
-
사례 연구: 통합 진공 흡입 컵을 도입하여 스크랩을 89% 줄인 반도체 PCB 제조사의 성공 사례
2025/08/22고객 프로필: 5G 기지국 및 데이터센터 서버용 고주파 PCB를 전문으로 제조하는 미국 소재 반도체 부품 제조사. 하루 평균 12,000개의 PCB를 생산하며, 초박형 플렉시블 회로(두께 0.15mm) 및 고... 포함
-
사례 연구: [회사명]의 마이크로 고정장치를 도입하여 부품 손상을 92%까지 줄인 스마트 웨어러블 부품 제조사의 성공 사례
2025/08/21사례 연구: 마이크로그립퍼를 도입하여 부품 손상을 92%까지 감소시킨 스마트 웨어러블 부품 제조사의 성공 사례 고객 프로필: 스마트워치 및 피트니스 트래커용 부품을 전문으로 제조하는 미국의 선도적인 계약 제조사. 매일 약 5백만 개 부품 생산...
-
전자부품 조립 정밀도 향상: 공압식 흡착 컵의 핵심 역할
2025/08/142025년 8월 14일 전자제조 산업에서 정밀 조립에 대한 수요가 증가함에 따라 공압식 흡착 컵 기술은 조립 정밀도 향상을 위한 핵심 도구로 자리 잡고 있습니다. 글로벌 전자제조 기술 포럼에서...
-
진공 공압 채크: "서브 마이크론" 정밀도 도구로 반도체 제조에 사용됨
2025/05/30전 세계 반도체 산업은 웨이퍼 얇아짐의 한계(3nm 공정 두께 ≈ 0.1mm)와 수율 향상의 병목 현상(결함 밀도 <0.01/㎠ 필요)이라는 이중 과제에 직면해 있습니다. 전통적인 로보...