전자 및 반도체
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전자 산업
2023/11/09회로 기판의 고유 특성은 다공성이 있으며 제조업체는 형상을 자주 변경해야 하며, 전통적인 작은 흡盤이 협력할 수 있더라도 구멍의 복잡한 변화로 인해 자주 방안을 변경해야 합니다....
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진공 공압 채크: "서브 마이크론" 정밀도 도구로 반도체 제조에 사용됨
2025/05/30전 세계 반도체 산업은 웨이퍼 얇아짐의 한계(3nm 공정 두께 ≈ 0.1mm)와 수율 향상의 병목 현상(결함 밀도 <0.01/㎠ 필요)이라는 이중 과제에 직면해 있습니다. 전통적인 로보...