エレクトロニクス＆半導体
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電子産業
2023/11/09回路基板の持つ固有の特性として多孔質があり、製造業者は形状を頻繁に変更する必要があり、伝統的な小さな吸引カップを使用しても、穴の複雑な変化により頻繁に方案を変更する必要があります…。
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真空気動チャック：「サブミクロン」精度の半導体製造用ツール
2025/05/30世界的な半導体産業は、ウェハーの薄型化限界（3nmプロセス厚さ ≈ 0.1mm）と収率向上のボトルネック（欠陥密度を <0.01/cm² に抑える必要がある）という二重の課題に直面しています。伝統的なロボット式...