エレクトロニクス＆半導体
-
電子産業
2023/11/09回路基板の持つ固有の特性として多孔質があり、製造業者は形状を頻繁に変更する必要があり、伝統的な小さな吸引カップを使用しても、穴の複雑な変化により頻繁に方案を変更する必要があります…。
-
ケーススタディ：半導体用プリント基板メーカーが統合真空吸着カップを導入し、廃材を89％削減した方法
2025/08/22顧客プロフィール：5G基地局およびデータセンター向けサーバー用の高周波プリント基板を専門とする米国拠点の半導体部品製造会社。同社は毎日12,000枚のプリント基板を生産しており、0.15mmの超薄型フレキシブル基板や高...
-
ケーススタディ：スマートウェアラブル機器用部品メーカーが[会社名]のミニフィクスチャーを用いて部品破損を92％削減した方法
2025/08/21ケーススタディ：スマートウェアラブル機器用部品メーカーがマイクログリッパーを使用して部品破損を92％低減 米国の大手受託製造会社。スマートウォッチやフィットネストラッカー用部品を専門に製造。同社は500万...
-
電子部品のアッセンブリ精度の向上：空気圧式吸着カップのキーロール
2025/08/142025年8月14日、電子製造業界における高精度アッセンブリ需要の増加に伴い、空気圧式吸着カップ技術はアッセンブリ精度向上の鍵となる技術となっています。グローバル電子製造技術フォーラムで...
-
真空気動チャック：「サブミクロン」精度の半導体製造用ツール
2025/05/30世界の半導体業界は、ウェハスリニング限界（3nmプロセス厚さ：約0.1mm）と歩留まり向上のボトルネック（欠陥密度＜0.01／cm²が必要）という二重の課題に直面しています。従来のロボ...