エレクトロニクス＆半導体
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電子産業
2023/11/09回路基板の持つ固有の特性として多孔質があり、製造業者は形状を頻繁に変更する必要があり、伝統的な小さな吸引カップを使用しても、穴の複雑な変化により頻繁に方案を変更する必要があります…。
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真空気動チャック：「サブミクロン」精度の半導体製造用ツール
2025/05/30世界の半導体業界は、ウェハスリニング限界（3nmプロセス厚さ：約0.1mm）と歩留まり向上のボトルネック（欠陥密度＜0.01／cm²が必要）という二重の課題に直面しています。従来のロボ...