エレクトロニクス&半導体

Hōmupeーji >  産業ケースセンター >  エレクトロニクス&半導体

統合型空気圧真空吸盤による高精度グリッピングケース

Time: 2026-04-14

1. 3C電子機器用高精度部品:ファーウェイのSMT生産ラインにおける高速・無痕グリッピング

ファーウェイ社の東莞3C生産拠点におけるSMT高速実装ラインでは、従来の機械式グリッパーを使用した場合、微小部品に凹みが生じやすく、不良率は8.7%に達していました。統合型空気圧真空吸盤を導入したところ、1サイクルあたり0.4秒という高速グリッピングを実現し、位置決めの繰返し精度は±0.02mmとなりました。

本製品には統合型真空発生装置および圧力閉ループ制御システムが搭載されており、さらに抗静電性素材を採用することで、部品への静電気による損傷を効果的に防止します。導入後、部品の不良率は0.2%まで低減され、生産ラインの効率は35%向上しました。

2. 新エネルギー用動力電池:CATL電極の安定なグリッピング

CATL社の電力用バッテリー電極のハンドリングにおいて、従来の吸盤はしわや破れが発生しやすく、歩留まり率はわずか91%であった。そこで、カスタマイズされた一体型ベローズ式真空吸盤を採用し、精密な真空制御と組み合わせることで、電極へのダメージゼロのグリップを実現した。

本製品の3層複合構造は、温度差のある作業環境にも対応可能であり、耐久寿命は500万サイクル以上に達する。これにより、電極の歩留まり率を99.7%まで向上させた。

3. 半導体ウエハー:SMICにおける12インチウエハーのマークレスハンドリング

SMICにおける当初のハンドリングソリューションでは、ウエハーに微小亀裂が発生しやすく、不良率は3.1%であった。クリーンルーム対応一体型空気圧真空吸盤に置き換えたところ、クラス100クリーンルームに完全に適合し、不良率は0.05%まで低減された。

要約

統合設計を採用した統合型空気圧真空吸盤は、ハイテク分野において不良率を大幅に低減させ、効率を著しく向上させることに成功し、自動化生産ラインにおける真空グリッピングの最適なソリューションとなっています。

前へ: 電子産業

次へ: ケーススタディ:半導体用プリント基板メーカーが統合真空吸着カップを導入し、廃材を89%削減した方法