Elektronik & Halbleiter
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Elektronikindustrie
2023/11/09Die inhärenten Eigenschaften von Leiterplatten sind porös und Hersteller müssen die Formen häufig ändern. Selbst wenn traditionelle kleine Saugnippel koordiniert werden können, müssen sie aufgrund der komplexen Veränderungen der Löcher das Konzept oft ändern...
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Vakuumpneumatischer Spanner: "Sub-Mikron"-Präzisionswerkzeug für die Halbleiterherstellung
2025/05/30Die globale Chip-Industrie steht vor den beiden Herausforderungen der Grenze beim Wafer-Dünnschliff (3nm-Prozessdicke ≈ 0,1 mm) und des Verbesserungsgrenzwerts bei der Ausbeute (Defektdichte muss <0,01/cm² betragen). Traditionelle Robo...