מגשים מדויקים עם כוסות ספיגה וקופסת ואקום פניאומטית משולבת

1. רכיבי דיוק לאלקטרוניקה 3C: אחיזה מהירה ללא סימנים בקו ייצור SMT של Huawei

בקו הצבה המהיר של SMT בבסיס הייצור של Huawei בדונגגואן לאלקטרוניקה 3C, אוגרי המכניקה הקלאסיים גרמו בקלות לסימני לחיצה על רכיבים מיקרוסקופיים, עם שיעור פגמים של 8.7%. לאחר ההטמעה של כוסות הספיגה והקופסות הפנאומטיות המשולבות, השיג המערכת אחיזה מהירה בת 0.4 שניות לאחד המחזורים, עם חוזק מיקוד חוזר של ±0.02 מ"מ.

המוצר מצויד במחולל ספיגה משולב ובמערכת לולאה סגורה של לחץ, והחומר הנוגד סטטי מונע ביעילות נזק אלקטרוסטטי לרכיבים. לאחר ההטמעה, שיעור הפגמים ברכיבים ירד ל-0.2%, ויעילות קו הייצור עלתה ב-35%.

2. סוללות ספק כוח לאנרגיה חדשה: אחיזה יציבה של אלקטרודות של CATL

במצב הידור של אלקטרודות סוללת הכוח של CATL, מקלחות הספיגה המסורתיות נוטות היו לתקוע ולקרוע, ושיעור ההצלחה היה רק 91%. אומצה מקלחת ספיגה וקואומטרית מותאמת אישית עם מבנה בלוז, בשילוב בקרה מדויקת של הריק, כדי להשיג אחיזה ללא פגיעה באלקטרודות.

המבנה המורכב משני שכבות של המוצר מסוגל להתאים את עצמו לתנאי עבודה עם הפרשי טמפרטורה, עם תוחלת חיים של יותר מ-5 מיליון מחזורי עבודה, מה שמסייע להגביר את שיעור ההצלחה באלקטרודות ל-99.7%.

3. דיסקיות סמי-קונדקטור: הידור ללא סימנים של דיסקיות בגודל 12 אינץ' בחברת SMIC

הפתרון המקורי להידור ב-SMIC היה גורם לבקעים מיקרוסקופיים בדיסקיות, ויחס הפסולת היה 3.1%. לאחר ההחלפה למקלחות ספיגה וקואומטריות פנאומטיות מותאמות לחדר נקי, הפתרון התאים באופן מושלם לחדר הנקי מדרגה 100, ויחס הפסולת ירד ל-0.05%.

סיכום

באמצעות העיצוב המשולב שלו, מקלחות הספיגה הוואקום הפנאומטיות המשולבות השיגו הפחתה משמעותית בשיעור הפגמים ושיפור ניכר ביעילות בתחומים טכנולוגיים מתקדמים, מה שהופך אותן לפתרון המועדף לספיגת וואקום על קווי ייצור אוטומטיים.