GDPS-R--이중층 스펀지 흡盤
특히 3C 전자 생산 라인에서 (예: 칩, 카메라 모듈 등) 마이크로 정밀 부품의 고속 분류 시 유연한 버퍼 흡착을 실현하는 데 적합한 다음 고정밀 산업 시나리오에 매우 적합합니다.
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특히 3C 전자 생산 라인에서 (예: 칩, 카메라 모듈 등) 마이크로 정밀 부품의 고속 분류 시 유연한 버퍼 흡착을 실현하는 데 적합한 다음 고정밀 산업 시나리오에 매우 적합합니다.
