フレームワークボディ

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GLT--アルミストリップ

GLT--アルミストリップ

材料

  • 6063-T5アルミニウム合金基材
  • 陽極酸化表面処理

実施基準

  • EN 573-3
  • ASTM B221
  • EN 12020-2
  • RoHS 2.0 (2011/65/EU)
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ソーブ

アルミニウムストリップは高精度冷間圧延プロセスにより最適化されており、電子機器の放熱分野で優れた性能を発揮します。そのマイクログルーブによる熱伝導設計は、10〜100W/mKの熱伝導率を正確に制御するだけでなく、LEDストリップ基板や電力モジュール用ヒートシンク、半導体パッケージング基板にも適しています。特に100℃の温度差での熱サイクルにおいても±0.05mm/mの平面安定性を維持しています。

産業オートメーションにおける耐重負荷システム(動的荷重 ≥ 2000kg)、医療機器における無菌移動プラットフォーム(表面粗さRa ≤ 0.4μm)、鉄道交通における軽量キャビン構造(防火レベルEN 45545 HL3)などに広く使用され、異分野間の構造的安全基準統合を実現しています。

説明

  • モジュラー式クイックリリース。
  • 荷重が全方向に均等に分布されます。
  • LW=軽量
  • CR=腐食抵抗

1. 3Dモデルと技術仕様について:
"必要がある場合は、メールでご連絡ください。"

2. 価格相談について:
「必要な場合は、ぜひお問い合わせください。最も適切な見積プランをご提供いたします。」

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