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Einführung von Leiterplatten mit integrierten Vakuumsaugnäpfen: Präzisionshandling für hochdichte Leiterplatten neu definiert

Time: 2025-08-22
Suzhou Shuowei Automation Technology Co., Ltd. führt Leiterplatten mit integrierten Vakuumsaugern ein: Präzisionshandling für hochdichte Leiterplatten neu definiert
Dattel : 22. Oktober 2025
Standort : Suzhou Shuowei Automation Technology Co., Ltd. , ein führendes Unternehmen in Lösungen für industrielle Automatisierung und Handhabung, gab heute die globale Einführung seiner Leiterplatten mit integrierten Vakuumsaugern – ein wegweisendes Werkzeug, das entwickelt wurde, um die größten Herausforderungen in der Leiterplattenfertigung zu lösen, von Vakuumverlusten an porösen Platten bis hin zu Oberflächenkratzern an empfindlichen Flexschaltungen.
Das neue integrierte Saugnapfsystem wurde speziell für Hersteller von Hochdichte-Verbundplatinen (HDI), Automobil-Leiterplatten und Bauteilen der Verbraucherprodukte entwickelt und vereint fünf innovationsführende Funktionen in einer platzsparenden Einheit: leiterplatten-spezifische poröse Rückschlagventile, ein flexibles Matrix-Saugnapf-Design, einen leichten Zylinderkörper aus Aluminiumlegierung, Saugnäpfe aus lebensmittelechtem Silikon sowie eine integrierte Vakuumtechnologie in Einzelkomponenten. Frühe Beta-Tests bei führenden Leiterplattenherstellern zeigten eine Reduzierung der Ausschussraten um bis zu 92 % und eine Steigerung der Produktionsgeschwindigkeit um 25 %.
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Lösen von bislang "unlösbaren" Herausforderungen beim Handling von Leiterplatten
Die Leiterplattenfertigung leidet schon lange unter Handhabungsproblemen, die herkömmliche Vakuumgreifer nicht lösen können. Hochdichte Platinen mit winzigen Thermovias (0,1–0,3 mm) lassen Luft entweichen, wodurch Bauteile verloren gehen; dünne Flex-Leiterplatten (0,1–0,3 mm dick) werden von starren Saugnäpfen verkratzt; und häufige Größenwechsel führen zu kostspieligen Stillstandszeiten für die Umrüstung der Greifer. Ein Branchenbericht aus 2024 stellte fest, dass diese Herausforderungen globale Leiterplattenhersteller jährlich über 2,3 Milliarden US-Dollar an Ausschuss und Produktivitätsverlusten kosten.
„Seit Jahren hörten wir von unseren Kunden immer wieder dasselbe: Traditionelle Greifer seien für generische Bauteile konzipiert, nicht jedoch für die Präzisionsanforderungen von Leiterplatten“, sagte [Sarah Liu], Leiterin Produktentwicklung bei Suzhou Shuowei Automation Technology Co., Ltd .Unser integrierter Saugnapf ist nicht einfach nur ein Upgrade – er stellt eine komplette Neuerfindung dar, wie Leiterplatten gehandhabt werden sollten. Jede Funktion wurde entwickelt, um die spezifischen Schwächen bestehender Lösungen zu beheben.
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Kerninnovationen: Wie sich der integrierte Saugnapf von anderen Lösungen abhebt
1. Poröse Rückschlagventile: Kein Leck mehr auf HDI-Platinen
Im Gegensatz zu herkömmlichen Greifern, die auf einzelne Vakuumkammern angewiesen sind (und bei porösen Leiterplatten versagen), umfasst die neue Lösung integrierte poröse Rückschlagventile für jeden Saugnapf in der Matrix. Wenn ein Saugnapf eine Durchkontaktierung oder ein Loch abdeckt, verschließt sich das zugehörige Ventil sofort – verhindert Luftaustritt über das gesamte System, ohne manuelle Einstellungen.
Für einen Hersteller medizinischer Geräte, der die Leiterplatten produziert, reduzierte diese Funktion den Ausschuss aufgrund von Leckagen innerhalb von zwei Wochen von 9 % auf 1,2 %, was monatliche Materialkostenersparnisse von 36.000 US-Dollar bedeutete. „Wir hatten zuvor drei andere Greifer für unsere HDI-Platinen ausprobiert, doch alle ließen Teile fallen oder verformten die Schaltungen“, sagte [Mike Tan], Leiter der Produktion bei dem medizinischen Unternehmen. „Erstmals können wir nun Durchkontaktierungen handhaben, ohne den Druck erhöhen zu müssen.“
2. Silikonsaugnäpfe: Kratzfreier Umgang mit empfindlichen Oberflächen
Um optische Schäden – eine der Hauptursachen für Leiterplatten-Ausschuss – zu vermeiden, bestehen die Saugnäpfe aus ultraweichem, lebensmittelverträglichem Silikon (Shore-A-Härte 30). Im Gegensatz zu Gummibechern, die mit der Zeit härter werden und Lötmasken oder Kupferbahnen verkratzen können, passt sich das Silikonmaterial ungleichmäßigen Leiterplattenoberflächen an, ist beständig gegen Flussmittel und Reinigungslösungsmittel und kann Temperaturen bis zu 180 °C standhalten (entscheidend für die Handhabung nach dem Reflowofen).
Ein Kunde aus der Consumer Electronics-Branche, der Smartwatch-Leiterplatten herstellt, verzeichnete nach dem Wechsel zu Silikonbechern einen Rückgang der kosmetischen Ausschussraten von 7 % auf 0,8 %. „Verkratzte Kupferbahnen bedeuteten früher, täglich Hunderte von Leiterplatten durchzusortieren“, sagte [Lisa Wong], Qualitätsmanagerin des Unternehmens. „Heute sehen wir kaum noch ein einziges markiertes Bauteil.“
3. Matrixförmige Becheranordnung: Schneller Wechsel bei variabler Leiterplattengröße
Leiterplattenlinien wechseln häufig die Größen – von 50x50 mm flexiblen Schaltungen bis hin zu 200x300 mm starren Leiterplatten –, doch herkömmliche Greifer benötigen 2–3 Minuten manuelle Neupositionierung pro Wechsel. Der integrierte Saugbecher hingegen 4x6-Matrix aus verstellbaren Bechern (jeweils 12 mm Durchmesser) beseitigt diese Stillstandszeiten: Die Cups rasten innerhalb von 10 Sekunden über eine magnetische Basis fixierbar ein und decken alle gängigen Leiterplatten-Größen ohne Werkzeug ab.
Ein Auftragsfertiger, der täglich 8 verschiedene Leiterplatten-Größen einsetzt, reduzierte die Rüstzeit um 95 % – von 24 Minuten auf 1,2 Minuten pro Tag. „Früher mussten wir zwei Mitarbeiter damit beauftragen, die Greifer umzupositionieren“, sagte [David Park], Leiter Operations. „Jetzt kann ein Mitarbeiter die gesamte Produktionslinie bedienen.“
4. Aluminiumzylinder: platzsparende Bauweise für enge Linien
Klobige herkömmliche Greifer – mit separaten Pumpen, Ventilen und Stahlrahmen – zwingen Hersteller oft dazu, automatisierte Linien neu zu gestalten, um sie einzubauen. Der Kern des neuen Saugnapfes ist ein zylinder aus Aluminiumlegierung 6061-T6 der das Gewicht um 40 % reduziert (1,2 kg gegenüber 2 kg bei einer Einheit von 200 x 300 mm) und das Verteilerrohrsystem direkt in seine Struktur integriert.
Ein Hersteller von Automotive-PCBs vermeidete eine Neugestaltung der Produktionslinie in Höhe von 120.000 US-Dollar, indem er die kompakte Einheit verwendete, die in Räume ab 150 mm Breite passt. »Wir dachten, wir müssten die Produktion für mehrere Wochen unterbrechen, um unsere Linie zu verbreitern«, sagte [James Chen], Leiter der Konstruktion. »Dieser Greifer passte sofort – ohne Anpassungen.«
5. All-in-One-Integration: Geschwindigkeit für Hochleistungs-Linien
Hochgeschwindigkeits-PCB-Linien (30+ Platinen/Minute) können sich ein langsames Vakuumanziehen nicht leisten – doch Standardgreifer benötigen 0,8–1 Sekunde, um den Druck aufzubauen. Durch die Kombination von Rückschlagventilen, dem Verteiler und Saugnäpfen in einer Einheit aktiviert sich der integrierte Saugnapf bereits nach 0,15 Sekunden und hält somit Schritt mit Linien von 45 Platinen/Minute.
Ein Hersteller von Smartphone-PCBs, der dieses Werkzeug nutzte, steigerte die Linienkapazität um 25 %, von 32 auf 40 Platinen/Minute. »Diese zusätzlichen 8 Platinen pro Minute summieren sich auf 1.600 zusätzliche Einheiten täglich«, sagte [Tom Zhang], Leiter Produktion. »Es ist der Unterschied zwischen Erreichen unserer Quote und darunterliegen.«
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Weltweite Verfügbarkeit und Anpassungsmöglichkeiten
Die integrierten Vakuumsauger für Leiterplatten sind jetzt weltweit zum Kauf verfügbar, mit vier spezialisierten Modellen, die unterschiedlichen Fertigungsanforderungen gerecht werden:
  • PCB-VAC-46P : Optimiert für HDI- und poröse Leiterplatten, mit fortschrittlichen Rückschlagventilen für poröse Materialien.
  • PCB-VAC-46S : Konzipiert für flexible und dünne Leiterplatten, ausgestattet mit Silikonsaugern und Niedrigdruckmodus.
  • PCB-VAC-46M : Ideal für Chargen unterschiedlicher Größen, mit Matrix-Anordnung und magnetischen Saugerriegelungen.
  • PCB-VAC-46H : Für Hochgeschwindigkeitslinien konzipiert, mit Schwerpunkt auf schneller Vakuumreaktion.
Shuowei Automation Technology Co., Ltd. bietet auch Anpassungen, einschließlich individueller Tassenformen für nicht-standardisierte Leiterplatten und Kompatibilitätsadapter für spezifische Roboterarme (z. B. Fanuc, ABB, KUKA).
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Nächste Schritte für Hersteller
Um mehr über die integrierten Vakuumsaugnäpfe für Leiterplatten zu erfahren, können Hersteller:
  • Fordern Sie eine kostenlose Vor-Ort-Demo oder Leiterplattenprobe per E-Mail an: [email protected]
  • Rufen Sie das globale Vertriebsteam unter +18362520426 an, um personalisierte Empfehlungen zu erhalten.
„Leiterplatten werden jedes Jahr kleiner und komplexer – und die Handhabungswerkzeuge müssen mitentwickelt werden“, fügte [Sarah Liu] hinzu. „Mit diesem Launch bekräftigen wir unser Engagement, Herstellern dabei zu helfen, die Handhabung von einem Problem in einen Wettbewerbsvorteil zu verwandeln.“
Über uns Shuowei Automation Technology Co., Ltd.
Shuowei Automation Technology Co., Ltd. entwickelt und fertigt Präzisions-Automatisierungslösungen für die Industrie, darunter für die Elektronik, Automobilindustrie, Medizintechnik und Konsumgüter. Mit Fokus auf die Lösung ungedeckter Kundenbedürfnisse werden die Produkte des Unternehmens von über 1.200 Herstellern in 45 Ländern eingesetzt und liefern messbare Verbesserungen hinsichtlich Effizienz, Ausschussreduzierung und Produktionsgeschwindigkeit.

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