GZP2-UG--Copo de sucção fino com eixo guia esférico amortecedor
Aplica-se principalmente aos seguintes setores: na indústria eletrônica 3C, é usado para sugar painéis de vidro de smartphones (espessura 0,3-1,1 mm) e componentes do quadro central de alumínio, e é adequado para a transferência sem rastro de placas de silício monocristalino/multicristalino na indústria fotovoltaica.
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