GLT--Tira de Alumínio
Materiais
- substrato de liga de alumínio 6063-T5
- Tratamento superficial por anodização
Normas de Implementação
- EN 573-3
- ASTM B221
- EN 12020-2
- RoHS 2.0 (2011/65/UE)
- Ponto de Venda
- Exibição de Produtos
- pré-visualização 3D
- Investigação
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SOVE
A fita de alumínio é otimizada por meio de um processo de laminação a frio de precisão e possui desempenho excelente no campo da dissipação térmica eletrônica. O seu design de condutividade térmica com microcanais não apenas alcança um controle preciso da condutividade térmica de 10-100W/mK, mas também é especialmente adequado para substratos de fitas de LED, dissipadores de calor para módulos de potência e substratos para encapsulamento de semicondutores, mantendo especialmente uma estabilidade de planicidade de ±0,05mm/m sob um ciclo térmico com diferença de temperatura de 100℃.
É amplamente utilizada em 🏭 sistemas de carga pesada na automação industrial (carga dinâmica ≥ 2000kg), plataformas móveis estéreis em equipamentos 💉médicos (rugosidade superficial Ra ≤ 0,4μm) e estruturas leves de cabine no transporte ferroviário 🚅 (nível de proteção contra incêndio EN 45545 HL3), concretizando a integração padronizada de segurança estrutural cruzando domínios.
Descrição
- Libertação rápida modular.
- A carga é distribuída uniformemente em todas as direções.
- LW=Leve
- CR=Resistência à Corrosão
1. Sobre modelos 3D e parâmetros técnicos:
"Se precisar obter, entre em contato conosco por e-mail."
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