GZP2-UG--Tynn sugkop med kuleledet aksebuffer
Det brukes hovedsakelig i følgende områder: i 3C-elektronikkbransjen brukes det til å suge på smarttelefon glassdeksjoner (tykkelse 0.3-1.1mm) og aluminiumsmellomrammekomponenter, og er egnet for sporfri overføring av enkristall-/flerkristall silisiumplater i fotovoltaisk bransje.
- Selgspunkt
- Spørre
- Relaterte produkter
