GZP-C--Ventosa piatta
Materiali
- Labbro di sigillatura in fluororubber
- Interfaccia a filo SUS304 in acciaio inossidabile
- Corpo della ventosa in silicone di grado alimentare
Norme di Implementazione
- I0 14644-1 Classe 5
- ISO 13485:2016
- EC 1935/2004
- ATEX 2014/34/EU
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SOVE
La ventosa piatta si basa sulla tecnologia di sigillatura a labbro a livello nano e offre un'eccellente prestazione nella manutenzione di materiali precisi. La sua struttura a rilascio di pressione multi-stadio non solo consente un controllo delle fluttuazioni della forza di sucuzione entro ±5%, ma viene anche utilizzata ampiamente per la presa di vetro curvo, il selezionamento di componenti SMT e la posizionamento di pile di batterie al litio, mantenendo una percentuale di vuoto del 98% anche con un angolo di inclinazione di 15°.
Viene ampiamente utilizzato in 🔬imballaggio microelettronico a livello di wafer nella produzione semiconduttrice (controllo di deformazione ≤ 0,3μm), 🥫formatura ad alta velocità di contenitori multiformali nell'imballaggio alimentare (resistenza al sigillo ≥ 35N/15mm) e 📐assemblaggio ad alta precisione di MEMS negli strumenti di precisione (precisione allineamento ≤ 0,5μm), raggiungendo una penetrazione tecnologica multi-industriale nel campo della produzione ad alta gamma.
Descrizione
- Eccellente prestazione di adesione.
- Il tempo di risposta è rapido.
- OR=Resistenza all'olio
- AR=Resistenza all'abrasione
- HR=Resistenza al Calore
- CR = Resistenza chimica
1. Informazioni sui modelli 3D e parametri tecnici:
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