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GPCD--Piastra a circuito integrato con ventosa

GPCD--Piastra a circuito integrato con ventosa

Materiali

  • Blocchetto in alluminio pieno
  • Corpo ventosa in silicone

Norme di Implementazione

  • ISO 1817
  • EN ISO 12100:2010
  • RoHS 2.0 (2011/65/EU)
  • FDA 21 CFR 177.2600
  • Presentazione del Prodotto
  • anteprima 3D
  • Descrizione
  • Richiesta
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Caratteristiche del tipo:

I ventosi con PCB integrato sono progettati per la produzione elettronica di precisione. La loro struttura con ugelli a micro-array si adatta precisamente a pad e componenti di dimensioni variabili. Realizzati in silicone antistatico, questi ventosi sono particolarmente adatti per la manipolazione di componenti sensibili come chip BGA e schede flessibili.

È profondamente integrato nel sistema di produzione intelligente industriale, creando un centro di produzione tridimensionale di precisione (3D-PMC), che copre il sistema di posizionamento ultrapreciso nella produzione elettronica intelligente 💻, la matrice di lavorazione a micro-sforzo nella produzione ottica intelligente 📱, e la piattaforma di trasmissione a vuoto nella produzione intelligente di display 🖥️, creando un ecosistema di produzione intelligente ad alta precisione trasversale ai settori e realizzando l'interconnessione e la collaborazione industriale a livello nanometrico.

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1. Informazioni sui modelli 3D e parametri tecnici:
"Se hai bisogno di ottenerli, contattaci per email."

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2. Informazioni sulla consulenza dei prezzi:
"Se desideri ottenere il prodotto, non esitare a contattarci. Ti forniremo il piano di quotazione più adatto."

Descrizione

  • Sistema di rapido cambio.
  • Tecnologia di adsorbimento flessibile.
  • Interfaccia di monitoraggio intelligente.
  • HR=Resistenza al Calore
  • AR=Resistenza all'abrasione
  • OR=Resistenza all'olio
  • AS=Antistatico

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