GGL--Piastra a Ventosa Piatto
Materiali
- Raccordo in ottone cromato
- Corpo ventosa in poliuretano ad alta resistenza
Norme di Implementazione
- ISO 1607
- FDA 21 CFR 177.1680
- EN ISO 12100:2010
- RoHS 2.0 (2011/65/EU)
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SOVE
La ventosa piatta si basa sulla tecnologia del labbro di tenuta a livello nanometrico e si comporta in modo eccellente nella movimentazione precisa dei materiali. La sua struttura multistadio per lo scarico della pressione consente un controllo delle fluttuazioni della forza di aspirazione pari a ±5% ed è ampiamente utilizzata nel prelievo di vetri curvi, nel selezionamento di componenti SMT e nel posizionamento degli stack delle batterie al litio, mantenendo in particolare un tasso di mantenimento del vuoto del 98% con un angolo di inclinazione di 15°.
Viene ampiamente utilizzato in 🔬imballaggio microelettronico a livello di wafer nella produzione semiconduttrice (controllo di deformazione ≤ 0,3μm), 🥫formatura ad alta velocità di contenitori multiformali nell'imballaggio alimentare (resistenza al sigillo ≥ 35N/15mm) e 📐assemblaggio ad alta precisione di MEMS negli strumenti di precisione (precisione allineamento ≤ 0,5μm), raggiungendo una penetrazione tecnologica multi-industriale nel campo della produzione ad alta gamma.
Descrizione
- Eccellente prestazione di adesione.
- Il tempo di risposta è rapido.
- OR=Resistenza all'olio
- AR=Resistenza all'abrasione
- HR=Resistenza al Calore
- PR=Resistenza alla Pressione
1. Informazioni sui modelli 3D e parametri tecnici:
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