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GZP-C--Ventosa plana

GZP-C--Ventosa plana

Materiales

  • Borde de sellado de fluororrubber
  • Interfaz roscada de acero inoxidable SUS304
  • Cuerpo de ventosa de silicona de grado alimenticio

Normas de implementación

  • I0 14644-1 Clase 5
  • ISO 13485:2016
  • EC 1935/2004
  • ATEX 2014/34/EU
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SOVE

La ventosa plana se basa en la tecnología de sellado a nivel nano y tiene un rendimiento excelente en el manejo preciso de materiales. Su estructura de alivio de presión en varias etapas no solo logra un control de fluctuación de fuerza de succión de ±5%, sino que también se utiliza ampliamente en la sujeción de vidrio curvado, clasificación de componentes SMT y posicionamiento de pilas de baterías de litio, manteniendo especialmente una tasa de vacío del 98% en un ángulo de inclinación de 15°.

Se utiliza ampliamente en 🔬el embalaje microelectrónico a nivel de wafer en la fabricación de semiconductores (control de abombamiento ≤ 0.3μm), 🥫moldeo de alta velocidad de contenedores multiformato en el embalaje de alimentos (fuerza de sellado ≥ 35N/15mm) y 📐ensamblaje de alta precisión de MEMS en instrumentos de precisión (exactitud de alineación ≤ 0.5μm), logrando una penetración tecnológica multi-industria en el campo de la fabricación avanzada.

Descripción

  • Rendimiento de adsorción fuerte.
  • El tiempo de respuesta es rápido.
  • OR=Resistencia al Aceite
  • AR=Resistencia a la abrasión
  • HR=Resistencia al calor
  • CR=Resistencia Química

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