Alle

GAN--Høj ydeevne sugkop

GAN--Høj ydeevne sugkop

Det er velegnet til mange områder såsom automatiseret udstyr, pakkeindustrien, elektronisk komponenthåndtering, fødevarerbehandling, glas og metalbearbejdning samt medicinsk udstyr.

  • Salgsargument
  • Produktvisning
  • 3D-forhåndsvisning
  • Anmodning
  • Relaterede produkter

Produktvisningsbillede

datacon-evo-multi-chip-multi-process-automatic-bonding-1-besi-accelonix-uk.jpg

1. Om 3D-modeller og tekniske parametre:
"Hvis du skal få adgang hertil, kontakt os venligst via email."

2. Om prishenvielse:
"Hvis du skal have adgang hertil, kontakt os. Vi vil tilbyde det mest passende afgiftsplan."

KOM I KONTAKT